种业是农业的“芯片”，抗逆育种则是玉米稳产增产的核心关键。干旱、高温热害、涝渍等非生物胁迫叠加发生，严重制约我国玉米生产，传统表型选择育种因周期漫长且难以聚合多抗性状，已成行业共性瓶颈。在此背景下，湖北省农业科学院玉米团队联合湖北洪山实验室与山东极智生物科技有限公司（以下简称“极智生物”），成功研制出 “鄂玉多抗芯1号”液相芯片，为破解育种难题提供了关键技术支撑。

“鄂玉多抗芯1号”液相芯片以湖北本地强耐渍种质“白马牙”等优异资源为基础，对南方玉米产区600份核心自交系开展深度重测序，结合多年多点逆境表型数据，自主挖掘并验证了348个核心功能位点，覆盖耐渍、耐高温、耐干旱、耐盐碱及高蛋白等关键性状。其中，超70%为全新发现的效应位点，区别于依赖公共数据库的传统芯片，该成果高度适配南方种植环境，检测数据可直接指导育种实践。该技术已申请国家发明专利。

“鄂玉多抗芯1号”液相芯片优势明显。一方面，育种效率跃升。该芯片将传统“多年多点田间经验筛选”升级为基因型层面的精准筛查，可在玉米苗期完成基因型精准鉴定，一次性淘汰80%以上不携带多抗优势位点的劣质材料。依托该芯片，玉米新品种选育周期由传统的6—8年缩短至3—4年，综合育种成本降低约60%。为大规模育种材料早期高效筛选提供了低成本、高精度的技术工具。另一方面，田间成果显著。基于该芯片筛选的优异种质已进入品种组配及审定阶段。田间鉴定结果显示，聚合多抗基因的材料在花期高温下结实率显著提升，在苗期渍水、盐碱处理及拔节期干旱胁迫下的存活率远超对照品种：选育的高蛋白玉米“未玉115”籽粒蛋白质含量达13%，是普通玉米的1.6倍多，兼具耐高温、高产与优质特性；耐渍耐高温玉米“KY898”，比对照品种郑单958增产9.03%，实现了高产与多抗的协同突破。

位于青岛高新区的极智生物深耕基因科技与智慧育种领域，构建基因测序、生物信息分析、数据库平台、智能育种设计全链条服务体系，拥有二代、三代、单细胞及时空转录组实验平台，可提供从基因组到时空组的多组学一体化解决方案。公司结合自主ST breeding®液相芯片技术，已开发小麦、玉米、兰花、芥菜、黄瓜等多种植物液相芯片，并依托长期育种研究积累，为客户提供个性化标记筛选服务；同时基于定制芯片开展 GWAS分析、BSA、QTL定位、群体结构解析、种质基因库构建、指纹图谱构建、GS分析等多项下游应用。极智生物液相芯片产品整合前沿科研数据与功能基因组学资源，从重测序数据、GWAS位点、QTL位点及经验证的功能基因中筛选代表性SNP标记设计探针，以扎实技术与实用化产品，为智慧育种提供稳定可靠的技术支撑。未来，极智生物将持续加大创新研发力度，以专业技术与成熟方案，全力支持项目高效落地，赋能种业高质量发展。

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